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專利資訊
高熱傳導且可隔絕濕氣滲透之致冷晶片及其製造方法
環宇真空科技股份有限公司
申請案號
091132106
公告號
200406937
申請日期
2002-10-29
申請人
環宇真空科技股份有限公司
發明人
顏婉瑜
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L35/02
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