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具有晶片上圖案辨識之互補式金氧半電晶體影像感測器

美商豪威科技股份有限公司

申請案號
091132214
公告號
200302573
申請日期
2002-10-30
申請人
美商豪威科技股份有限公司
發明人
吳瑞蒙
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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具有晶片上圖案辨識之互補式金氧半電晶體影像感測器 - 專利資訊 | NowTo 智財通