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開窗型球柵陣列半導體封裝件

矽格聯測股份有限公司

申請案號
091132238
公告號
200406895
申請日期
2002-10-31
申請人
矽格聯測股份有限公司
發明人
白金泉
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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開窗型球柵陣列半導體封裝件 - 專利資訊 | NowTo 智財通