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專利資訊
針對記憶體陣列內溫度變化的寫入電流補償技術
惠普公司
申請案號
091132291
公告號
200300944
申請日期
2002-10-31
申請人
惠普公司
發明人
朗格T 特蘭
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
G11C7/04
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針對記憶體陣列內溫度變化的寫入電流補償技術 - 專利資訊 | NowTo 智財通