IP
NowTo 智財通
EN
首頁
/
專利資訊
球柵陣列半導體封裝件用之承載結構
矽品精密工業股份有限公司
申請案號
091132462
公告號
200408078
申請日期
2002-11-04
申請人
矽品精密工業股份有限公司
發明人
鍾政憲
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/28
查看申請人公司資訊
本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。
拒絕
接受
×
球柵陣列半導體封裝件用之承載結構 - 專利資訊 | NowTo 智財通