IP
NowTo 智財通
EN
首頁
/
專利資訊
具黏著至殼體基座之輔助部件的金屬殼體
富士通股份有限公司
申請案號
091132729
公告號
200303714
申請日期
2002-11-06
申請人
富士通股份有限公司
發明人
木村浩一
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H05K5/04
查看申請人公司資訊
本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。
拒絕
接受
×
具黏著至殼體基座之輔助部件的金屬殼體 - 專利資訊 | NowTo 智財通