IP
NowTo 智財通
EN
首頁
/
專利資訊
半導體封裝裝置及形成和測試方法
恩智浦美國公司
申請案號
091132762
公告號
200300283
申請日期
2002-11-07
申請人
恩智浦美國公司
發明人
馬克A 傑伯
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/28
查看申請人公司資訊
本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。
拒絕
接受
×
半導體封裝裝置及形成和測試方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通