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專利資訊
通訊用半導體積體電路
日立製作所股份有限公司
申請案號
091132936
公告號
200302011
申請日期
2002-11-08
申請人
日立製作所股份有限公司
發明人
大野雅哉
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H04L27/32
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