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封包通訊裝置,封包通訊系統,封包通訊模組,資料處理器及資料傳輸系統
日立製作所股份有限公司
申請案號
091133137
公告號
200302647
申請日期
2002-11-12
申請人
日立製作所股份有限公司
發明人
有田裕
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H04L12/56
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