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專利資訊
製作金屬│絕緣│金屬型電容之方法及具有此電容之半導體裝置
台灣積體電路製造股份有限公司
申請案號
091133351
公告號
200408103
申請日期
2002-11-14
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
林全昌
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/52
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