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專利資訊
電路板之銅箔回收方法
登峯機械工業有限公司
申請案號
091133482
公告號
200300066
申請日期
2002-11-15
申請人
登峯機械工業有限公司
發明人
林雪芬
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H05K3/00
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