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專利資訊
半導體晶圓的熱處理方法
牛尾電機股份有限公司
申請案號
091133548
公告號
200300984
申請日期
2002-11-15
申請人
牛尾電機股份有限公司
發明人
宮宇地浩二
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/324
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