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專利資訊
貼合晶圓之製造方法
信越半導體股份有限公司
申請案號
091133694
公告號
200300575
申請日期
2002-11-19
申請人
信越半導體股份有限公司
發明人
中野正剛
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/304
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