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專利資訊
封裝元件之共平面度檢測系統及其方法
未來產業股份有限公司
申請案號
091133758
公告號
200409257
申請日期
2002-11-19
申請人
未來產業股份有限公司
發明人
吳太鍚
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/66
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