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專利資訊
積體電路用之散熱機構
傑凱科技股份有限公司
申請案號
091133913
公告號
200408341
申請日期
2002-11-14
申請人
傑凱科技股份有限公司
發明人
游國良
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H05K7/20
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