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專利資訊
具有多層佈線結構之半導體晶片裝置及其之封裝方法
沈育濃
申請案號
091134054
公告號
200409319
申請日期
2002-11-22
申請人
沈育濃
發明人
沈育濃
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/48
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