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專利資訊
合併晶圓測試結果的系統與方法
台灣積體電路製造股份有限公司
申請案號
091134131
公告號
200409259
申請日期
2002-11-22
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
楊耿嘉
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/66
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