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半導體製程中利用相同圖案來修補光罩之方法

台灣積體電路製造股份有限公司

申請案號
091134133
公告號
200409185
申請日期
2002-11-22
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
金持正
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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