IP
NowTo 智財通
EN
首頁
/
專利資訊
接合墊區之結構
台灣積體電路製造股份有限公司
申請案號
091134171
公告號
200409320
申請日期
2002-11-25
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
黃泰鈞
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/48
查看申請人公司資訊
本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。
拒絕
接受
×
接合墊區之結構 - 專利資訊 | NowTo 智財通