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接合墊區之結構

台灣積體電路製造股份有限公司

申請案號
091134171
公告號
200409320
申請日期
2002-11-25
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
黃泰鈞
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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接合墊區之結構 - 專利資訊 | NowTo 智財通