IP

矽晶圓之製造方法及矽晶圓，以及ＳＯＩ晶圓

信越半導體股份有限公司

申請案號
091134332
公告號
200300465
申請日期
2002-11-26
申請人
信越半導體股份有限公司
發明人
飯塚直人
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H01L21/304
查看申請人公司資訊

本站使用 Cookie 進行流量分析，以提供更好的使用體驗。

矽晶圓之製造方法及矽晶圓，以及ＳＯＩ晶圓 - 專利資訊 | NowTo 智財通