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專利資訊
具有鍍銲錫之微銲墊間距有機電路板及其製造方法
全懋精密科技股份有限公司
申請案號
091134574
公告號
200409575
申請日期
2002-11-28
申請人
全懋精密科技股份有限公司
發明人
董一中
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H05K3/00
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