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專利資訊
用於覆晶封裝技術之減低電流群聚的技術
昇陽微系統公司
申請案號
091134706
公告號
200409323
申請日期
2002-11-28
申請人
昇陽微系統公司
發明人
浦拉帝樸 崔微狄
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/48
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