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半導體模組與其生產方法及積體電路卡與其類似物之模組

夏普股份有限公司

申請案號
091134771
公告號
200301871
申請日期
2002-11-29
申請人
夏普股份有限公司
發明人
西川　昌孝
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

G06K19/077
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半導體模組與其生產方法及積體電路卡與其類似物之模組 - 專利資訊 | NowTo 智財通