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專利資訊
覆晶封裝之最佳功率,接地凸塊墊及凸塊圖案
皇家飛利浦電子股份有限公司
申請案號
091135036
公告號
200410384
申請日期
2002-12-03
申請人
皇家飛利浦電子股份有限公司
發明人
麥克C 陸
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/48
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