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覆晶封裝之最佳功率,接地凸塊墊及凸塊圖案

皇家飛利浦電子股份有限公司

申請案號
091135036
公告號
200410384
申請日期
2002-12-03
申請人
皇家飛利浦電子股份有限公司
發明人
麥克C 陸
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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覆晶封裝之最佳功率,接地凸塊墊及凸塊圖案 - 專利資訊 | NowTo 智財通