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專利資訊
半球型矽晶粒之製造方法
聯華電子股份有限公司
申請案號
091135168
公告號
200410310
申請日期
2002-12-04
申請人
聯華電子股份有限公司
發明人
應宗樺
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/20
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