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晶圓之ＵＢＭ〔凸塊下金屬層〕底墊及凸塊形成方法

日月光半導體製造股份有限公司

申請案號
091135242
公告號
200409325
申請日期
2002-11-29
申請人
日月光半導體製造股份有限公司
發明人
蔡騏隆
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H01L23/48
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