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形成不同摻質型矽連線之方法

台灣積體電路製造股份有限公司

申請案號
091135267
公告號
200410319
申請日期
2002-12-05
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
魏正泉
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H01L21/265
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