IP

覆晶封裝積體電路之靜電放電保護機制及具有靜電放電保護機制之晶片

矽統科技股份有限公司

申請案號
091135408
公告號
200400612
申請日期
2002-12-06
申請人
矽統科技股份有限公司
發明人
柯明道
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H01L23/60
查看申請人公司資訊

本站使用 Cookie 進行流量分析，以提供更好的使用體驗。

覆晶封裝積體電路之靜電放電保護機制及具有靜電放電保護機制之晶片 - 專利資訊 | NowTo 智財通