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利用恆溫加熱器測試晶圓層次可靠性測試的恆溫電致遷移及應力遷移之結構與方法
華邦電子股份有限公司
申請案號
091135608
公告號
200300055
申請日期
2002-12-09
申請人
華邦電子股份有限公司
發明人
莊坤福
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/66
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