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專利資訊
無銲墊設計之高密度電路板及其製造方法
矽統科技股份有限公司
申請案號
091135705
公告號
200410611
申請日期
2002-12-10
申請人
矽統科技股份有限公司
發明人
謝翰坤
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H05K3/00
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