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用於最佳安排印刷電路板上多數組件導線路徑之技術

慧與發展有限責任合夥企業

申請案號
091135858
公告號
200306140
申請日期
2002-12-11
申請人
慧與發展有限責任合夥企業
發明人
馬爾文 彼德生
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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用於最佳安排印刷電路板上多數組件導線路徑之技術 - 專利資訊 | NowTo 智財通