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專利資訊
供用於樹脂鑄型之佈線基材及製造使用該佈線基材的半導體元件之方法
新光電氣工業股份有限公司
申請案號
091135859
公告號
200301552
申請日期
2002-12-11
申請人
新光電氣工業股份有限公司
發明人
青木政好
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/12
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