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可重構之多層印刷電路板

慧與發展有限責任合夥企業

申請案號
091136159
公告號
200306141
申請日期
2002-12-13
申請人
慧與發展有限責任合夥企業
發明人
梅爾文 彼德生
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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可重構之多層印刷電路板 - 專利資訊 | NowTo 智財通