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專利資訊
雙載子連接電晶體之結構及其製造方法
台灣積體電路製造股份有限公司
申請案號
091136313
公告號
200411777
申請日期
2002-12-16
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
蔡俊琳
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/328
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