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專利資訊
覆晶封裝基板及其覆晶接合製程
日月光半導體製造股份有限公司
申請案號
091136481
公告號
200411786
申請日期
2002-12-18
申請人
日月光半導體製造股份有限公司
發明人
陳裕文
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/48
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