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基體聯結型絕緣層上有矽之半導體裝置及其方法

美商ＶＬＳＩ科技有限責任公司

申請案號
091136507
公告號
200307316
申請日期
2002-12-18
申請人
美商ＶＬＳＩ科技有限責任公司
發明人
比揚Ｗ　明
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H01L21/28
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