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製備附著用表面的方法、具該附著用表面之印表機、增加附著劑對基材之附著性之方法、消除元件與附著劑間之界面破壞之方法、及元件與附著劑間之界面

惠普公司

申請案號
091136905
公告號
200302169
申請日期
2002-12-20
申請人
惠普公司
發明人
菲利浦L 威瑪
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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製備附著用表面的方法、具該附著用表面之印表機、增加附著劑對基材之附著性之方法、消除元件與附著劑間之界面破壞之方法、及元件與附著劑間之界面 - 專利資訊 | NowTo 智財通