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具有與支撐板相隔開之晶粒底部的表面安裝封裝體
美商英飛凌科技美洲公司
申請案號
091136907
公告號
200301553
申請日期
2002-12-20
申請人
美商英飛凌科技美洲公司
發明人
馬丁 史坦汀
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/28
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具有與支撐板相隔開之晶粒底部的表面安裝封裝體 - 專利資訊 | NowTo 智財通