IP

用於銅金屬鑲嵌製程殘留物之濕式清洗劑

台灣積體電路製造股份有限公司

申請案號
091136936
公告號
200411087
申請日期
2002-12-20
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
周俊利
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。

用於銅金屬鑲嵌製程殘留物之濕式清洗劑 - 專利資訊 | NowTo 智財通