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專利資訊
用於銅金屬鑲嵌製程殘留物之濕式清洗劑
台灣積體電路製造股份有限公司
申請案號
091136936
公告號
200411087
申請日期
2002-12-20
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
周俊利
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
C23G1/02
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