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專利資訊
高精度對位之填孔方法
美磊科技股份有限公司
申請案號
091137204
公告號
200412216
申請日期
2002-12-24
申請人
美磊科技股份有限公司
發明人
饒瑞珠
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H05K3/12
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