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應用同一電源接腳配置於打線封裝與覆晶封裝之球格陣列封裝體
威盛電子股份有限公司
申請案號
091137226
公告號
200411857
申請日期
2002-12-24
申請人
威盛電子股份有限公司
發明人
張乃舜
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/28
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