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專利資訊
積體電路之封裝製造方法
長盛科技股份有限公司
申請案號
091137271
公告號
200300284
申請日期
2002-12-25
申請人
長盛科技股份有限公司
發明人
王敬順
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/28
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