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專利資訊
供介接電子封裝與電路板之設備及方法
理化電子美國公司
申請案號
091137394
公告號
200301592
申請日期
2002-12-26
申請人
理化電子美國公司
發明人
魏特
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01R12/22
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