IP

低溫共晶結合應用於高密度細線路無膠可壓合基材軟性電路板

易鼎股份有限公司

申請案號
091137579
公告號
200411877
申請日期
2002-12-26
申請人
易鼎股份有限公司
發明人
黃啟光
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。

低溫共晶結合應用於高密度細線路無膠可壓合基材軟性電路板 - 專利資訊 | NowTo 智財通