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專利資訊
晶片構裝結構及其晶片黏固方法
王忠誠
申請案號
091137809
公告號
200411861
申請日期
2002-12-26
申請人
王忠誠
發明人
王忠誠
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/28
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