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專利資訊
晶片封裝結構及其製程
威盛電子股份有限公司
申請案號
091137813
公告號
200411862
申請日期
2002-12-30
申請人
威盛電子股份有限公司
發明人
許志行
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/28
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