IP

高線路密度雙層電路板之製法

全懋精密科技股份有限公司

申請案號
091137826
公告號
200412219
申請日期
2002-12-30
申請人
全懋精密科技股份有限公司
發明人
董一中
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。

高線路密度雙層電路板之製法 - 專利資訊 | NowTo 智財通