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專利資訊
整合覆晶晶片及被動元件組裝於基板上之製程
日月光半導體製造股份有限公司
申請案號
091137973
公告號
200411880
申請日期
2002-12-31
申請人
日月光半導體製造股份有限公司
發明人
王盟仁
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/48
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