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專利資訊
晶圓級晶片尺寸封裝結構及其製程
百慕達南茂科技股份有限公司
申請案號
091138212
公告號
200411790
申請日期
2002-12-30
申請人
百慕達南茂科技股份有限公司
發明人
鍾卓良
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/60
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