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可置換ＩＣ載板單元之ＩＣ封裝基板結構及其接合製作方法

全懋精密科技股份有限公司

申請案號
091138222
公告號
200411867
申請日期
2002-12-31
申請人
全懋精密科技股份有限公司
發明人
王憲章
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H01L23/28
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可置換ＩＣ載板單元之ＩＣ封裝基板結構及其接合製作方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通